檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "材料科學與工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="印刷電路板"
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傳統銅箔積層板製程中,為提高聚醯亞胺與銅箔間的接著強度,必須使用低耐熱性樹脂做為接著劑,針對此缺陷,本研究進行接著型樹脂的合成與熱壓條件的改良,藉此提高銅箔積層板的耐熱性質、電氣性質、加工性質、耐化…
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本論文中將探討鈀奈米粒子應用在化學鎳鍍浴之動力學與微構造對催化作用與其電化學之分析。線性掃描伏安法(linear sweep voltammetry, LSV)之分析結果證實,當鈀奈米粒子的使用量增…